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1 BTAB-Verfahren
nsg <ic> (Wire-Bonding) ■ bumped-tape automated bonding -
2 Drahtbonden
nsg <el.ic.prod> (von Chips) ■ wire bonding -
3 Drahtbondverfahren
n <el.füg> ■ wire-bonding process -
4 Drahtanschluss
¨-e m.wire bonding n. -
5 Bondstelle
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bondstelle
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6 Drahtbonden
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Drahtbonden
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7 Drahtbonden
nt ELEKTRON wire bonding -
8 Drahtanschluss
mwire bonding -
9 Bonddraht
m <ic> ■ bonding wire; bond wire -
10 Feinstdraht
m <ic> ■ bonding wire; bond wire -
11 Golddraht
m <ic.prod> (zum Chip-Bonding) ■ gold wire; Au wire -
12 Kontaktierdraht
m <ic> ■ bonding wire; bond wire -
13 Anschlussdraht
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Anschlussdraht
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14 Abbindedraht
Abbindedraht m bonding wireDeutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Abbindedraht
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15 Backlackdraht
Backlackdraht m self-bonding wireDeutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Backlackdraht
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16 Bindedraht
Bindedraht m binding [bonding, tie] wireDeutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bindedraht
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17 Bonddraht
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bonddraht
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18 selbstbackender Lackdraht
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > selbstbackender Lackdraht
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19 Verbindungsdraht
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Verbindungsdraht
См. также в других словарях:
Wire bonding — is a method of making interconnections between a microchip and other electronics as part of semiconductor device fabrication.The wire is generally made up of one of the following: *Gold *Aluminum *CopperWire diameters start at 15 µm and can be up … Wikipedia
Wire bonding — es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede… … Wikipedia Español
wire bonding — termokompresinis vielos prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wire bonding vok. Drahtbonden, n rus. проволочная термокомпрессия, f; термокомпрессионное присоединение проволочных выводов, n pranc. soudage à… … Radioelektronikos terminų žodynas
wire bonding — vielinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wire bonding vok. Drahtbondung, f rus. присоединение проволочных выводов, n pranc. connexion des sorties en fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
ultrasonic wire bonding — ultragarsinis vielinių išvadų privirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ultrasonic wire bonding vok. Ultraschalldrahtbonden, n rus. ультразвуковая сварка проволочных выводов, m pranc. soudage des sorties en fil par… … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonding-studenteninitiative e.V. — The bonding studenteninitiative e.V. (short name bonding ) is an independent, non political and non profit student organisation. It was founded in 1988 in Aachen, Germany. The name derives from wire bonding, where interconnections between a… … Wikipedia
Bonding jumper — A bonding jumper is a reliable conductor to ensure the required electrical conductivity between metal parts required to be electrically connectedcite book | last = edited by Robert H. Griffin | title = Safety and Health Requirements Manual: U. S … Wikipedia
bonding wire — termokompresinio suvirinimo viela statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding wire vok. Bonddraht, m rus. проволока для термокомпрессионной сварки, f pranc. fil pour soudage à thermocompression, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bonding wire lead — termokompresiškai prijungtas vielinis išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding wire lead vok. Bonddrahtanschluß, m rus. проволочный вывод, присоединённый методом термокомпрессии, m pranc. sortie en fil connectée par… … Radioelektronikos terminų žodynas